欢迎来到深圳市鹏宇兴业科技有限公司官网!

阿里商城联系我们网站地图

深圳市鹏宇兴业科技有限公司

深圳市鹏宇兴业科技有限公司

shenzhen pengyu xingye tech co.,ltd.

双面、单面、多层PCB线路板定制生产厂家

联系方式:

0755 23011248

13534116311

您现在所在位置: 首页新闻资讯行业资讯

行业资讯

pcb常识-什么是覆铜板?

来源:  发布时间:2018-09-26   点击量:59

pcb常识-什么是覆铜板?

覆铜板:COPPER CLAD LAMINATE,简称CCL,或板材

pcb常识-什么是覆铜板?

a) Tg:GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态(通常说的软化)之间相互转化的温度,在PCB行业中,此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

b) CTI:Comparative Tracking lndex,相对漏电指数(或相比漏电指数、漏电起痕指数)。材料表面能经受住50滴电解液(0.1%氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值,单位为V。


c) CTE:Coefficient of thermal expansion热胀系数,通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数,定义为:单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸稳定性越好,反之越差。

d) TD:thermal decomposition temperature热分解温度,是指基材树脂受热失重5%时的温度,为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。

e) CAF:耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象,是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后,在电场作用下,导线之间析出树枝状金属的状态,或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘,

f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标,指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间,该时间越对焊接越有利。

g) DK:dielectric constant,介质常数,常称介电常数。

h) DF:dissipation factor,介质损耗因素,是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量,与尚存在线中能量的比值。

i) OZ:oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两;1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1OZ=28.35g/FT2。

MORE+ 推荐产品

PCB双面板工艺

PCB多层板工艺

PCB单面板工艺

FR-4环氧玻纤PCB线路板板材

CM-3_PCB线路板板材

94V0_PCB线路板板材

94HB_PCB线路板板材

22F_PCB线路板

热门标签: pcb

联系我们

地址:中国 广东 深圳市宝安区 福永街道稔田社区洋岗工业路第77栋

135341163110755 23011248

86 0755 230112492413060659@qq.com

关注我们

Copyrights©2018 深圳市鹏宇兴业科技有限公司 All Rights Reserved 欢乐彩票官网www.acma150gl.com版权所有
Top
友情链接:盛源彩票网  盛源彩票官网  盛源彩票官网  云顶彩票官网  大运彩票网  大通彩票官网  盛源彩票网  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!