欢迎来到深圳市鹏宇兴业科技有限公司官网!

阿里商城联系我们网站地图

深圳市鹏宇兴业科技有限公司

深圳市鹏宇兴业科技有限公司

shenzhen pengyu xingye tech co.,ltd.

双面、单面、多层PCB线路板定制生产厂家

联系方式:

0755 23011248

13534116311

您现在所在位置: 首页新闻资讯常见问答

常见问答

多层pcb线路板制造过程中的一些缺陷问题

来源:pcb线路板厂家  发布时间:2018-03-26   点击量:375

多层pcb线路板制造过程中的一些缺陷问题

一、多层pcb线路板线路蚀刻不良所造成的线路变形问题


在多层pcb线路板外层线路蚀刻时,若铜箔稜线深入板面树脂相当深,蚀刻后密集线路区可能还会留有残铜,这些现象可能在蚀刻后并不容易察觉,但是在化镍浸金制程后却可能发现线路或是焊垫边缘长出变形的线路或金属区。这个问题有时候会被认为是把残留或是水洗不良的问题,但是实际上是线路蚀刻或是铜皮选择不当的问题。图9.9所示,为典型的蚀刻制程所造成的线路变形。

pcb线路板

二、剥锡不良可能造成的金面露铜

蚀刻后的剥锡必须要注意,是否尚留有剥除未尽的浅灰色介金属存在。如果确实没有去除干净,则刷磨、酸洗、微蚀都可能无法完全去除,这将抑制化镍浸金反应的启动,如果反应完全无法启动就有可能会产生镀金面漏铜的现象。

三、无铜通孔孔壁残铜的问题

目前无铜通孔的做法,主要是以全面镀铜后进行蚀刻去除,或是用盖孔制程不让孔镀上锡,之后蚀刻将铜去除。但是蚀刻液并没有办法将钯金属去除,因此镍金仍然会在制程中吸附在孔壁上。对于这些孔壁不要金属的产品而言,这是一个直接的困扰。

目前有一些多层pcb线路板厂商推出所谓的无化镍浸金困扰的化学铜制程,其实简单的做法就是降低钯金属的浓度,借这样的办法让后续的镍金无法快速启镀,因此可以减少无铜通孔的制作困扰。但是这样的做法会有化学铜活性不足与孔破的潜在危机,在化学铜的操作范围方面会被缩小。也有厂商采用除钯的做法,在剥锡槽后增加除钯的药液处理,但是这样的做法在现行制程中必须要增加药液槽的设置,作业成本也会增加。

同时多数的除钯系统会有侵蚀铜的危险,而一些所谓的专用药水又有专利与成本的问题。另外一种做法是在剥锡前先以硫醇类药液钝化孔内的钯层,使后来的化镍浸金制程无法作用。但是硫醇处理如果冲洗不洁,残留物就会带入剥锡槽使铜面沾上了硫化物。铜面的硫是化镍反应的致命伤,因而想要防止露铜的问题就十分困难。也因此,目前在无铜通孔方面的确切解决方案仍在发展中。

MORE+ 推荐产品

FR-4环氧玻纤PCB线路板板材

CM-3_PCB线路板板材

94V0_PCB线路板板材

94HB_PCB线路板板材

22F_PCB线路板

热门标签: pcb线路板

联系我们

地址:中国 广东 深圳市宝安区 福永街道稔田社区洋岗工业路第77栋

135341163110755 23011248

86 0755 230112492413060659@qq.com

关注我们

Copyrights©2018 深圳市鹏宇兴业科技有限公司 All Rights Reserved 欢乐彩票官网www.acma150gl.com版权所有
Top
友情链接:百分百彩票  百分百彩票  大通彩票官网  大通彩票官网  大通彩票  大通彩票  大通彩票官网  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!